| | | | | | 黑山电子（芯片）科技产业园一期项目-实测石方回填工程结果公告 | |
中标(成交)结果公告一、项目编号：JH25-210726-00002 二、项目名称：黑山电子（芯片）科技产业园一期项目-实测石方回填工程 三、中标（成交）信息 包组编号：001 包组名称：2,013,586.31 供应商名称：辽宁联昇建设工程有限公司 供应商地址：辽宁省沈阳市法库县辽宁省沈阳市法库县三面船镇小双台子村 中标（成交）金额：2,012,000（元） 评审总得分：82（分） 四、主要标的信息 包组编号：001 包组名称：2,013,586.31 工程类 名称：黑山电子（芯片）科技产业园一期项目-实测石方回填工程（B03010000工地平整和清理） 施工范围：工程量清单所含全部内容。 施工工期：合同签订后 15 天内完工。（具体时间以甲乙双方签订合同为准）。 项目经理：赵印 执业证书信息：辽221202097009 市政公用工程 建筑工程 五、评审专家（单一来源采购人员）名单： 李爽、姚岚 六、代理服务收费标准及金额： 包组编号：001 包组名称：2,013,586.31 |
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