黑山电子（芯片）科技产业园一期项目-实测石方回填工程
· 2025-01-27
黑山电子（芯片）科技产业园一期项目-实测石方回填工程
结果公告
一、项目编号：JH25-210726-00002
二、项目名称：黑山电子（芯片）科技产业园一期项目-实测石方回填工程
三、中标（成交）信息
包组编号：001
包组名称：黑山电子（芯片）科技产业园一期项目-实测石方回填工程
供应商名称：辽宁联昇建设工程有限公司
供应商地址：辽宁省沈阳市法库县辽宁省沈阳市法库县三面船镇小双台子村
中标（成交）金额：2,012,000（元）
评审总得分：82（分）
四、主要标的信息
包组编号：001
包组名称：黑山电子（芯片）科技产业园一期项目-实测石方回填工程
工程类
名称：黑山电子（芯片）科技产业园一期项目-实测石方回填工程（B03010000工地平整和清理）
施工范围：工程量清单所含全部内容。
施工工期：合同签订后 15 天内完工。（具体时间以甲乙双方签订合同为准）。
项目经理：赵印
执业证书信息：辽221202097009 市政公用工程 建筑工程
五、评审专家（单一来源采购人员）名单： 李爽、姚岚
六、代理服务收费标准及金额：
尊贵的用户您好，以上正文后半部分为隐藏内容，完整详情请咨询客服：18995537323（同微信）
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